ASMT-QYBG-NEGJE_BOARDCOM/博通_High reliability package with enhanced silicone resin encapsulation易讯博科技

原厂料号：ASMT-QYBG-NEGJE品牌：Broadcom

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• 芯片型号：

  ASMT-QYBG-NEGJE

• 规格书：

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• 企业简称：

  AVAGO【安华高】详情

• 厂商全称：

  AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED

• 内容页数：

  9 页

• 文件大小：

  182.35 kb

• 资料说明：

  High reliability package with enhanced silicone resin encapsulation