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Ascend310(昇腾310)数据手册HiSilicon中文资料规格书

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厂商型号

Ascend310(昇腾310)

功能描述

华为首款全栈全场景人工智能芯片

制造商

HiSilicon HiSilicon(Shanghai) Technologies CO.,LIMITED

中文名称

海思半导体 海思半导体有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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Ascend310(昇腾310)规格书详情

描述 Description

昇腾310是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器,在典型配置下可以输出16TOPS@INT8, 8TOPS@FP16,功耗仅为8W。采用自研华为达芬奇架构,集成丰富的计算单元, 提高AI计算完备度和效率,进而扩展该芯片的适用性。全AI业务流程加速,大幅提高AI全系统的性能,有效降低部署成本。

• 自研华为达芬奇架构NPU

• 在8W数据精度下算力可达16TOPS

• 高性能3D Cube

特性 Features

Architecture
• HUAWEI Da Vinci

Computing Engine
• 3D Cube

Performance
• 16 TOPS@INT8 and 8 TOPS@FP16

Max Power
• 8W

Process
• 12nm FFC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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