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APTGT75H60T2G数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

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厂商型号

APTGT75H60T2G

参数属性

APTGT75H60T2G 封装/外壳为SP2;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP2

功能描述

IGBT Modules

封装外壳

SP2

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 19:49:00

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技术参数

  • 产品编号:

    APTGT75H60T2G

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 配置:

    全桥反相器

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,75A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    SP2

  • 供应商器件封装:

    SP2

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 100A 250W SP2

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microch
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