APTGT75DDA60T3G 分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块 MICROSEMI/美高森美

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1+	面议

厂家型号：
APTGT75DDA60T3G
产品分类：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
生产厂商：
MICROSEMI/美高森美
库存数量：
13880
产品封装：
SP3
生产批号：
21+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-4-27 12:05:00

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详细信息
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原厂料号：APTGT75DDA60T3G品牌：Microsemi Corporation

公司只售原装,支持实单

APTGT75DDA60T3G是分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块。制造商Microsemi Corporation/Microchip Technology生产封装SP3的APTGT75DDA60T3G晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥；升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

芯片型号：
APTGT75DDA60T3G
规格书：
下载下载2
企业简称：
MICROSEMI【美高森美】详情
厂商全称：
Microsemi Corporation
中文名称：
美高森美公司
内容页数：
6 页
文件大小：
264.59 kb
资料说明：
Dual Boost chopper Trench Field Stop IGBT Power Module

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
APTGT75DDA60T3G
制造商：
Microchip Technology
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
包装：
散装
IGBT 类型：
沟槽型场截止
配置：
双路升压斩波器
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
1.9V @ 15V，75A
输入：
标准
NTC 热敏电阻：
是
工作温度：
-40°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：
底座安装
封装/外壳：
SP3
供应商器件封装：
SP3
描述：
IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3

供应商

企业：
深圳市芯福林电子科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
张女士
手机：
13786598841
询价：
电话：
0755-82574045
地址：
深圳市福田区华强北路赛格广场6608

APTGT75DDA60T3G 分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块 MICROSEMI/美高森美

APTGT75DDA60T3G

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