APTGT50DA170D1G_分立半导体产品晶体管-IGBT-模块-美高森美

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厂家型号：
APTGT50DA170D1G
制造商：
MICROSEMI/美高森美
库存数量：
0
类别：
分立半导体产品晶体管-IGBT-模块
封装外壳：
D1
包装：
散装
安装类型：
底座安装
更新时间：
2026-1-27 15:28:00

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原厂料号：APTGT50DA170D1G品牌：Microsemi Corporation

资料说明：IGBT MODULE 1700V 70A 310W D1

APTGT50DA170D1G是分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块。制造商MICROSEMI/美高森美生产封装D1的APTGT50DA170D1G晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥；升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

芯片型号：
APTGT50DA170D1G
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
MICROSEMI【美高森美】详情
厂商全称：
Microsemi Corporation
中文名称：
美高森美半导体公司
资料说明：
IGBT MODULE 1700V 70A 310W D1

产品属性

类型
描述
产品编号：
APTGT50DA170D1G
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
包装：
散装
IGBT 类型：
沟槽型场截止
配置：
单路
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
2.4V @ 15V，50A
输入：
标准
NTC 热敏电阻：
无
工作温度：
-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：
底座安装
封装/外壳：
D1
供应商器件封装：
D1
描述：
IGBT MODULE 1700V 70A 310W D1

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APTGT50DA170D1G

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