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APTGT30H60T3数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

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厂商型号

APTGT30H60T3

参数属性

APTGT30H60T3 封装/外壳为SP3;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3

功能描述

Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

封装外壳

SP3

制造商

APT APT Electronics Co.,Ltd.

中文名称

晶科 广东晶科电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 13:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    APTGT30H60T3G

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 配置:

    全桥反相器

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,30A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    SP3

  • 供应商器件封装:

    SP3

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
23+
标准封装
2000
全新原装正品现货直销
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APT
23+
MODULE
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APT
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
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APT
30A/1700V/IG
160
模块现货库存
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Microsemi Corporation
22+
SP3
9000
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