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APTGT200A60TG数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

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厂商型号

APTGT200A60TG

参数属性

APTGT200A60TG 封装/外壳为SP4;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 290A 625W SP4

功能描述

Phase leg Trench Field Stop IGBT Power Module

封装外壳

SP4

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-6 14:55:00

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技术参数

  • 产品编号:

    APTGT200A60TG

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,200A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    SP4

  • 供应商器件封装:

    SP4

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 290A 625W SP4

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
22+
SP4
9000
原厂渠道,现货配单
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APT
24+
200A/1200V/I
5650
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APT
25+
200A/1200V/I
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APT
200A/1200V/I
129
模块现货库存
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Microch
20+
NA
33560
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Microsemi Corporation
23+
标准封装
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23+
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