APTGF90DH60T3G_分立半导体产品晶体管-IGBT-模块-美高森美

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厂家型号：
APTGF90DH60T3G
制造商：
MICROSEMI/美高森美
库存数量：
0
类别：
分立半导体产品晶体管-IGBT-模块
封装外壳：
SP3
包装：
散装
安装类型：
底座安装
更新时间：
2024-4-30 14:04:00

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原厂料号：APTGF90DH60T3G品牌：Microsemi Corporation

资料说明：IGBT MODULE 600V 110A 416W SP3

APTGF90DH60T3G是分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块。制造商MICROSEMI/美高森美生产封装SP3的APTGF90DH60T3G晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥；升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

芯片型号：
aptgf90dh60t3g
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
MICROSEMI【美高森美】详情
厂商全称：
Microsemi Corporation
中文名称：
美高森美公司
资料说明：
IGBT MODULE 600V 110A 416W SP3

产品属性

类型
描述
产品编号：
APTGF90DH60T3G
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
包装：
散装
IGBT 类型：
NPT
配置：
非对称桥
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
2.5V @ 15V，100A
输入：
标准
NTC 热敏电阻：
是
安装类型：
底座安装
封装/外壳：
SP3
供应商器件封装：
SP3
描述：
IGBT MODULE 600V 110A 416W SP3

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APTGF90DH60T3G_分立半导体产品 晶体管-IGBT-模块-美高森美

APTGF90DH60T3G

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