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APT30GP60B2DL中文资料Resonant Mode Combi IGBT数据手册Microchip规格书

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厂商型号

APT30GP60B2DL

参数属性

APT30GP60B2DL 封装/外壳为TO-247-3;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 600V 100A 463W TMAX

功能描述

Resonant Mode Combi IGBT

封装外壳

TO-247-3

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 11:10:00

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技术参数

  • 产品编号:

    APT30GP60B2DLG

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

  • 包装:

    管件

  • IGBT 类型:

    PT

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.7V @ 15V,30A

  • 开关能量:

    260µJ(开),250µJ(关)

  • 输入类型:

    标准

  • 25°C 时 Td(开/关)值:

    13ns/55ns

  • 测试条件:

    400V,30A,5 欧姆,15V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-247-3

  • 供应商器件封装:

    T-MAX™

  • 描述:

    IGBT 600V 100A 463W TMAX

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
APT
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TO-247
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TO-247
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