选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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Microsemi(美高森美)BGA-456 |
923 |
23+ |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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深圳市正纳电子有限公司11年
留言
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ACTELBGA456 |
25687 |
+ROHS全新原装 |
正纳电子优势原装特价长期供应元器件代理分销 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip Technology456-BBGA |
13401 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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深圳市艾宇欣科技有限公司3年
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MicrosemiN/A |
908 |
1942+ |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
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深圳市永贝尔科技有限公司7年
留言
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MICROCHIP/微芯456-BBGA |
2680 |
23+ |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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BGA456 |
68900 |
ACTEL |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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ACTEL/爱特BGA456 |
42 |
23+ |
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深圳市莱克讯科技有限公司5年
留言
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ACTELBGA456 |
34589 |
2017+ |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip / MicrosemiBGA-456 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Microchip / MicrosemiBGA-456 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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ACTELBGA456 |
562000 |
2320+ |
16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品 |
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利广微科技(深圳)有限公司2年
留言
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Microch标准封装 |
51230 |
一级代理原装正品现货期货均可订购 |
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深圳市力拓辉电子有限公司13年
留言
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5000 |
22+ |
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深圳市川蓝电子科技有限公司4年
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microchipPlastic Ball Grid Array |
15423 |
23+ |
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原包装原标现货,假一罚十, |
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瀚佳科技(深圳)有限公司4年
留言
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Microsemi Corporation456-PBGA(35x35) |
65200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳市赛恒电子科技有限公司3年
留言
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Microchip TechnologyTray |
8880 |
20+21+ |
十年老店,原装正品 |
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深圳市恒意法电子有限公司13年
留言
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Microchip Technology456-BBGA |
1800 |
21+ |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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ACTEL/爱特BGA456 |
50000 |
23+ |
全新原装正品现货,支持订货 |
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深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
留言
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N/A |
30650 |
23+ |
正品授权货源可靠 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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MicrosemiCorporation456-BBGA |
3600 |
18+ |
FPGA |
APA750-BGG456I采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
APA750-BGG456I图片
APA750-BGG456I中文资料Alldatasheet PDF
更多APA750-BGG456I功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
产品属性
- 产品编号:
APA750-BGG456I
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
ProASICPLUS
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
2.3V ~ 2.7V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 封装/外壳:
456-BBGA
- 供应商器件封装:
456-PBGA(35x35)
- 描述:
IC FPGA 356 I/O 456BGA