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APA600
厂商型号

APA600

参数属性

APA600 封装/外壳为456-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA

功能描述

ProASICPLUS Flash Family FPGAs

文件大小

1.51066 Mbytes

页面数量

174

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

Microsemi美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-26 17:36:00

产品属性

  • 产品编号:

    APA600-BG456I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASICPLUS

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.3V ~ 2.7V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 封装/外壳:

    456-BBGA

  • 供应商器件封装:

    456-PBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FPGA 356 I/O 456BGA

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