首页 >APA600-FGG484I>规格书列表

零件编号下载&订购功能描述制造商&上传企业LOGO

APA600-FGG484I

包装:托盘 封装/外壳:484-BGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 370 I/O 484FBGA

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

AFS600-FGG484

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AFS600-FGG484ES

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AFS600-FGG484I

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AFS600-FGG484PP

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AFS600-FGG484Y

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AFS600-FGG484YES

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AFS600-FGG484YI

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AFS600-FGG484YPP

FusionFamilyofMixedSignalFPGAs

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

产品属性

  • 产品编号:

    APA600-FGG484I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASICPLUS

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.3V ~ 2.7V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 封装/外壳:

    484-BGA

  • 供应商器件封装:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 370 I/O 484FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Microchip Technology
23+
484-BGA
13397
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
询价
ACTEL
+ROHS全新原装
BGA
1258
正纳电子优势原装特价长期供应元器件代理分销
询价
Microsemi
19+
FPGAIGLOOnanoFamily125KG
2500
军工IC现货供应商!价格绝对优势!
询价
Microsemi(美高森美)
23+
FPBGA-484
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
询价
ACTEL
23+
BGA
5000
原装正品,假一罚十
询价
23+
N/A
36100
正品授权货源可靠
询价
MICROSEMI
638
原装正品
询价
Microsemi Corporation
21+
324-BGA
3860
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
询价
Microsemi Corporation
21+
484-FPBGA(23x23)
65200
一级代理/放心采购
询价
Microsemi
1942+
N/A
908
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物
询价
更多APA600-FGG484I供应商 更新时间2024-4-27 14:14:00