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APA150-BGG456

包装:托盘 封装/外壳:456-BBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 242 I/O 456BGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

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APA150-BGG456I

包装:托盘 封装/外壳:456-BBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 242 I/O 456BGA

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产品属性

  • 产品编号:

    APA150-BGG456

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    ProASICPLUS

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    2.3V ~ 2.7V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封装/外壳:

    456-BBGA

  • 供应商器件封装:

    456-PBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FPGA 242 I/O 456BGA

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更多APA150-BGG456供应商 更新时间2024-4-27 14:12:00