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AN262中文资料THERMAL MANAGEMENT IN SOURFACE MOUNTING数据手册ST规格书

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厂商型号

AN262

参数属性

AN262 封装/外壳为11-UFBGA,WLCSP;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP CEL 800MHZ 1.7GHZ 11WLCSP

功能描述

THERMAL MANAGEMENT IN SOURFACE MOUNTING

封装外壳

11-UFBGA,WLCSP

制造商

ST STMicroelectronics

中文名称

意法半导体 意法半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-23 15:08:00

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技术参数

  • 产品编号:

    AN26214A-PR

  • 制造商:

    Panasonic Electronic Components

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 频率:

    800MHz,1.7GHz,2GHz

  • P1dB:

    -19dBm ~ -12dBm

  • 增益:

    16.3dB

  • 噪声系数:

    1.55dB

  • 射频类型:

    手机,GPS,W-CDMA

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 2.95V

  • 电流 - 供电:

    3mA

  • 测试频率:

    1.7GHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    11-UFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    11-WLCSP(1.56x1.16)

  • 描述:

    IC AMP CEL 800MHZ 1.7GHZ 11WLCSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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