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AMMP-6530中文资料5x5 毫米表面贴装型封装的 5-30 GHz 像频干扰抑制混频器数据手册Broadcom规格书

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厂商型号

AMMP-6530

参数属性

AMMP-6530 封装/外壳为8-QFN;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC REJECT MXR 5-30GHZ 8-SMD

功能描述

混频器
5x5 毫米表面贴装型封装的 5-30 GHz 像频干扰抑制混频器
IC MMIC REJECT MXR 5-30GHZ 8-SMD

封装外壳

8-QFN

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-23 22:59:00

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AMMP-6530规格书详情

特性 Features

·5x5 毫米表面贴装封装
·宽频率范围:5-30 GHz LO 和射频、DC-5 GHz 中频
·低变频损耗:-8dB
·完整图像抑制:20dB
·简单直流电要求:-1V,0mA
·18 dBm 的良好三阶截断点

简介

AMMP-6530属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的AMMP-6530RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :AMMP-6530

  • 生产厂家

    :Broadcom

  • Distrib. Inventory

    :Yes

  • RoHS6 Compliant

    :Y

  • ROHS5_NonLeadFree

  • Voltage

  • Bias Condition (V@mA)

  • P1dB (dBm)

    :7

  • Frequency Range (GHz)

    :5-30

  • OIP3 (dBm)

  • Gain (dB)

  • NF (dB)

  • RF Freq (GHz)

    :5-30

  • IF Freq (GHz)

    :DC-5

  • Conversion Gain (dB)

    :-8

  • LO/RF Isol. (dB)

    :25

  • IIP3 (dBm)

    :18

  • Package

    :SMT 5X5

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