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AM5K2E02ABDA25集成电路(IC)的微处理器规格书PDF中文资料

AM5K2E02ABDA25
厂商型号

AM5K2E02ABDA25

参数属性

AM5K2E02ABDA25 封装/外壳为1089-BFBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的微处理器;产品描述:SOC MPU KEYSTONE 11

功能描述

AM5K2E0x Multicore ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
SOC MPU KEYSTONE 11

封装外壳

1089-BFBGA,FCBGA

文件大小

1.83929 Mbytes

页面数量

252

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

德州仪器官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-15 14:41:00

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AM5K2E02ABDA25规格书详情

AM5K2E02ABDA25属于集成电路(IC)的微处理器。由德州仪器制造生产的AM5K2E02ABDA25微处理器微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比,这些器件有所不同。但是按照传统,微处理器不会在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更为复杂的软件范式下使用,这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    AM5K2E02ABDA25

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微处理器

  • 系列:

    Sitara™

  • 包装:

    托盘

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-A15

  • 内核数/总线宽度:

    2 核,32 位

  • 速度:

    1.25GHz

  • 协处理器/DSP:

    网络

  • RAM 控制器:

    DDR3,SRAM

  • 图形加速:

  • 以太网:

    1GBE(8)

  • USB:

    USB 3.0(2)

  • 电压 - I/O:

    1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 封装/外壳:

    1089-BFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1089-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    SOC MPU KEYSTONE 11

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Texas Instruments
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1089-FCBGA(27x27)
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