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AM49DL324BGT70	文件：1.04892 Mbytes Page：64 Pages	Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM 32 Megabit (4 M x 8-Bit/2 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous	spansionSPANSION 飞索飞索半导体	spansion
AM49DL324BGT70S	文件：1.04892 Mbytes Page：64 Pages	32 Megabit (4 M x 8-Bit/2 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memory and 32 Mbit (2M x 16-Bit)	AMDAdvanced Micro Devices 超威半导体美国超威半导体公司
AM49DL324BGT70T	文件：1.04892 Mbytes Page：64 Pages	32 Megabit (4 M x 8-Bit/2 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Memory and 32 Mbit (2M x 16-Bit)	AMDAdvanced Micro Devices 超威半导体美国超威半导体公司
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型号：
AM49DL324BGT70
制造商：
SPANSION
制造商全称：
SPANSION
功能描述：
Stacked Multi-Chip Package(MCP) Flash Memory and SRAM 32 Megabit(4 M x 8-Bit/2 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous

更多AM49DL324BGT70供应商更新时间2025-8-2 15:01:00