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AM29DL323D中文资料Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM数据手册AMD规格书

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厂商型号

AM29DL323D

功能描述

Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 22:50:00

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技术参数

  • 型号:

    AM29DL323D

  • 制造商:

    Rochester Electronics LLC

  • 功能描述:

    32M(4MX8/2MX16) 3V, SIMUL R/W, TOP, FBGA63, IND, T&R - Tape and Reel

  • 制造商:

    Advanced Micro Devices

  • 制造商:

    AMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AMD
23+
TSSOP48
20000
全新原装假一赔十
询价
AMD
TSOP48
1327
全新原装进口自己库存优势
询价
AMD
20+
TSOP
35830
原装优势主营型号-可开原型号增税票
询价
23+
NA
2000
专做原装正品,假一罚百!
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AMD
16+
TSOP48
3358
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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ATMEL/爱特梅尔
23+
TSSOP48
15000
全新原装现货,价格优势
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AMD
23+
TSOP48
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
询价
AMD
25+
DIP
18000
原厂直接发货进口原装
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ADVANCED MICRO DEVICES
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
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AMD
24+
SOP
30617
主打AMD品牌价格绝对优势
询价