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AM29DL163D中文资料Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM数据手册AMD规格书

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厂商型号

AM29DL163D

功能描述

Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 22:50:00

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技术参数

  • 型号:

    AM29DL163D

  • 制造商:

    Spansion

  • 功能描述:

    FLASH PARALLEL 3V/3.3V 16MBIT 2MX8/1MX16 90NS 48TSOP - Tape and Reel

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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