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AGLP125集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

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厂商型号

AGLP125

参数属性

AGLP125 封装/外壳为281-TFBGA,CSBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 212 I/O 281CSP

功能描述

IGLOO PLUS Low Power Flash FPGAs

封装外壳

281-TFBGA,CSBGA

文件大小

6.99765 Mbytes

页面数量

134

生产厂商

Microsemi

中文名称

美高森美

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更新时间

2025-12-10 23:01:00

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产品属性

  • 产品编号:

    AGLP125V2-CS281I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    IGLOO PLUS

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    281-TFBGA,CSBGA

  • 供应商器件封装:

    281-CSP(10x10)

  • 描述:

    IC FPGA 212 I/O 281CSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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