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AGLP060V2-CSG201

包装:托盘 封装/外壳:201-VFBGA,CSBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 157 I/O 201CSP

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

AGLP060V2-CSG201I

包装:托盘 封装/外壳:201-VFBGA,CSBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 157 I/O 201CSP

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    AGLP060V2-CSG201

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    IGLOO PLUS

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    201-VFBGA,CSBGA

  • 供应商器件封装:

    201-CSP(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 157 I/O 201CSP

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