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AGLN250V2数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

AGLN250V2

参数属性

AGLN250V2 封装/外壳为81-WFBGA,CSBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 60 I/O 81CSP

功能描述

IGLOO nano Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
IC FPGA 60 I/O 81CSP

封装外壳

81-WFBGA,CSBGA

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 9:44:00

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AGLN250V2规格书详情

简介

AGLN250V2属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的AGLN250V2FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :AGLN250V2

  • 生产厂家

    :Microchip

  • Logic Elements

    :3K

  • Fabric RAM

    :36 Kbits

  • Fabric ROM

    :1 Kbits

  • Max User I/O

    :68

  • Temp Min

    :-40C

  • Temp Max

    :100C

  • Packages

    :100\\TQFP81\\VFBGA

  • Status

    :In Production

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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