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AGLN250集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料

AGLN250

厂商型号	AGLN250
参数属性	AGLN250 封装/外壳为81-WFBGA，CSBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 60 I/O 81CSP
功能描述	IGLOO nano Low Power Flash FPGAsnull
封装外壳	81-WFBGA，CSBGA
文件大小	7.69124 Mbytes
页面数量	150 页
生产厂商	Microsemi Corporation
企业简称	MICROSEMI【美高森美】
中文名称	美高森美公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-5 11:35:00
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产品属性

产品编号：
AGLN250V2-CSG81I
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
IGLOO nano
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.14V ~ 1.575V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
81-WFBGA，CSBGA
供应商器件封装：
81-CSP（5x5）
描述：
IC FPGA 60 I/O 81CSP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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