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AGLN060V2-CSG81集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
AGLN060V2-CSG81 |
| 参数属性 | AGLN060V2-CSG81 封装/外壳为81-WFBGA，CSBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 60 I/O 81CSP |
| 功能描述 | IGLOO nano Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
| 封装外壳 | 81-WFBGA，CSBGA |
| 文件大小 |
7.69928 Mbytes |
| 页面数量 |
150 页 |
| 生产厂商 | Microsemi Corporation |
| 企业简称 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名称 | 美高森美公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-5-28 8:14:00 |
| 人工找货 | AGLN060V2-CSG81价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
AGLN060V2-CSG81
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
IGLOO nano
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.14V ~ 1.575V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-20°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
81-WFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：
81-CSP（5x5）
- 描述：
IC FPGA 60 I/O 81CSP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
24+ |
CSP81 |
7350 |
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询价 | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
313-BBGA |
3860 |
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MICROCHIP/微芯 |
23+ |
81-WFBGACSBGA |
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Microchip(微芯) |
24+ |
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Microchip Technology |
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81-WFBGA,CSBGA |
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