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AGLN010V2-UCG36

Package:36-WFBGA,CSPBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 23 I/O 36UCSP

MICROCHIP

微芯科技

AGLN010V2-UCG36I

Package:36-WFBGA,CSPBGA;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 23 I/O 36UCSP

MICROCHIP

微芯科技

AGN20012

DIP

松下NAIS

AGN200S03

SMD

PANASONIC

松下

上传:深圳市金嘉锐电子有限公司

AGP2923-103

SMD

COILCRAFT/线艺

上传:深圳市瀚珑科技有限公司

COILCRAFT/线艺

产品属性

  • 产品编号:

    AGLN010V2-UCG36

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    IGLOO nano

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -20°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    36-WFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    36-UCSP(3x3)

  • 描述:

    IC FPGA 23 I/O 36UCSP

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