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AGL250V5-CSG196I集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
AGL250V5-CSG196I |
参数属性 | AGL250V5-CSG196I 封装/外壳为196-TFBGA,CSBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP |
功能描述 | IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
封装外壳 | 196-TFBGA,CSBGA |
文件大小 |
12.02631 Mbytes |
页面数量 |
250 页 |
生产厂商 | Microsemi Corporation |
企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
中文名称 | 美高森美公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
人工找货 | AGL250V5-CSG196I价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号:
AGL250V5-CSG196I
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
IGLOO
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 封装/外壳:
196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:
196-CSP(8x8)
- 描述:
IC FPGA 143 I/O 196CSP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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