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AGL1000V2-FG256

Package:256-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip

微芯科技

AGL1000V2-FG256I

Package:256-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip

微芯科技

AGL1000V2-FG256T

Package:256-LBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi

美高森美

AGN20012

DIP

松下NAIS

AGN200S03

SMD

Panasonic

松下

上传:深圳市金嘉锐电子有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    AGL1000V2-FG256

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    IGLOO

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 177 I/O 256FBGA

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