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AGL060V2-QNG132

包装:托盘 封装/外壳:132-WFQFN 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 80 I/O 132QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

AGL060V2-QNG132I

包装:托盘 封装/外壳:132-WFQFN 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 80 I/O 132QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

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产品属性

  • 产品编号:

    AGL060V2-QNG132

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    IGLOO

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封装/外壳:

    132-WFQFN

  • 供应商器件封装:

    132-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 80 I/O 132QFN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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