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AGL015V2-QNG68

包装:托盘 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 49 I/O 68QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

AGL015V2-QNG68I

包装:托盘 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 49 I/O 68QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

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产品属性

  • 产品编号:

    AGL015V2-QNG68

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    IGLOO

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封装/外壳:

    68-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    68-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 49 I/O 68QFN

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更多AGL015V2-QNG68供应商 更新时间2024-5-15 14:40:00