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AFS600-FG256	文件：2.01547 Mbytes Page：27 Pages	Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog FeaturesandBenefits HighCapacity •15kto1MSystemGates •Upto144kbitsofTrueDual-PortSRAM •Upto300UserI/Os ReprogrammableFlashTechnology •130-nm,7-LayerMetal(6Copper),Flash-BasedCMOSProcess •InstantOnLevel0Support •Single-ChipSolution	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
AFS600-FG256	文件：18.7859 Mbytes Page：334 Pages	Fusion Family of Mixed Signal FPGAs	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
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AFS600-FG256I	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：256-LBGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 119 I/O 256FBGA	MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
AFS600-FG256K	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：256-LBGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 119 I/O 256FBGA	MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
APA600-FG256A	文件：5.07817 Mbytes Page：178 Pages	ProASICPLUS짰FlashFamilyFPGAs DeviceFamilyOverview TheProASICPLUSfamilyofdevices,Actel’ssecondgenerationfamilyofflashFPGAs,offersenhancedperformanceoverActel’sProASICfamily.ItcombinestheadvantagesofASICswiththebenefitsofprogrammabledevicesthroughnonvolatileflashtechnology. Features	ActelActel Corporation Actel 公司	Actel

产品属性

产品编号：
AFS600-FG256
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Fusion®
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
256-LBGA
供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
描述：
IC FPGA 119 I/O 256FBGA

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