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AFS600-2FG484集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
AFS600-2FG484 |
参数属性 | AFS600-2FG484 封装/外壳为484-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
封装外壳 | 484-BGA |
文件大小 |
18.7859 Mbytes |
页面数量 |
334 页 |
生产厂商 | Microsemi Corporation |
企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
中文名称 | 美高森美公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-7-5 14:54:00 |
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- 产品编号:
AFS600-2FG484
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Fusion®
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
484-BGA
- 供应商器件封装:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 172 I/O 484FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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