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AFS250-PQG208I

包装:托盘 封装/外壳:208-BFQFP 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 93 I/O 208QFP

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

产品属性

  • 产品编号:

    AFS250-PQG208I

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Fusion®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    208-BFQFP

  • 供应商器件封装:

    208-PQFP(28x28)

  • 描述:

    IC FPGA 93 I/O 208QFP

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更多AFS250-PQG208I供应商 更新时间2024-5-14 14:12:00