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AFS250-1QNG180I

包装:托盘 封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

产品属性

  • 产品编号:

    AFS250-1QNG180I

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Fusion®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    180-WFQFN 双排裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    180-QFN(10x10)

  • 描述:

    IC FPGA 65 I/O 180QFN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多AFS250-1QNG180I供应商 更新时间2024-5-13 14:12:00