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中科航电(深圳)半导体技术有限公司

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    周泉/刘欣,XILINX,ALTERA一级代理

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MicrosemiFPGAIGLOOnanoFamily125KG

2500

19+

军工IC现货供应商!价格绝对优势!

中科航电(深圳)半导体技术有限公司

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MicrosemiFPGAIGLOOnanoFamily125KG

2500

19+

军工IC现货供应商!价格绝对优势!

瀚佳科技(深圳)有限公司

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Microsemi Corporation256-FPBGA(17x17)

65200

21+

一级代理/放心采购

深圳市环球伟业电子有限公司

2年 留言
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Microsemi/美高森美BGA

1721

优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票

深圳诚思涵科技有限公司

3年 留言
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Microsemi/美高森美BGA

1721

23+

原装正品,假一罚十!

深圳市得捷芯城科技有限公司

5年 留言
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MROSEMI/美高森美NA/

1721

23+

优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票

深圳市汇莱威科技有限公司

11年 留言
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MICROSEMI/美高森美BGA

198589

假一罚十原包原标签常备现货!

深圳市航宇科工半导体有限公司

2年 留言
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Microsemi/美高森美ICFPGA2MBFLASH90K256

1098

21+

自家现货!有单随时欢迎骚扰!

瑞航达科技(深圳)有限公司

6年 留言
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    唐先生 陈小姐 张先生

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MICROSEMI

638

原装正品

深圳市创新迹电子有限公司

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Microsemi Corporation256-FPBGA17x17

7300

23+

专注配单,只做原装进口现货

深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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Microsemi Corporation256-LBGA

9350

24+

独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证

深圳市安富世纪电子有限公司

4年 留言
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Microsemi Corporation256-FPBGA17x17

7300

23+

专注配单,只做原装进口现货

深圳市昂芯微科技有限公司

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Microsemi SoC256-LBGA

11200

23+

主营:汽车电子,停产物料,军工IC

中科航电(深圳)半导体技术有限公司

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MicrosemiCorporation256-LBGA

3600

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FPGA

深圳市百域芯科技有限公司

3年 留言
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MICROSEMI/美高森美BGA

120000

21+

长期代理优势供应

深圳市永贝尔科技有限公司

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MicrosemiCorporation256-LBGA

1930

23+

只做原装,主打品牌QQ询价有询必回

深圳市威尔健半导体有限公司

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MICROSEMI/美高森美BGA

1721

23+

深圳市斌腾达科技有限公司

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Microsemi Corporation1020-BBGA,FCBGA

3860

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进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营

深圳市百视威讯电子科技有限公司

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N/A

59210

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正品授权货源可靠

深圳市威尔健半导体有限公司

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MICROSEMI/美高森美BGA

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AFS090-FG256功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)

AFS090-FG256ES制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

AFS090-FG256I功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)

AFS090-FG256PP制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

产品属性

  • 产品编号:

    AFS090-FG256

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Fusion®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 75 I/O 256FBGA