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AFS090-2QNG108

Package:108-WFQFN;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 37 I/O 108QFN

Microsemi

美高森美

AFS090-2QNG108I

Package:108-WFQFN;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 37 I/O 108QFN

Microsemi

美高森美

产品属性

  • 产品编号:

    AFS090-2QNG108

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Fusion®

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    108-WFQFN

  • 供应商器件封装:

    108-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 37 I/O 108QFN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多AFS090-2QNG108供应商 更新时间2025-11-25 15:01:00