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AFS090-2FG256集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
AFS090-2FG256 |
参数属性 | AFS090-2FG256 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 75 I/O 256FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
封装外壳 | 256-LBGA |
文件大小 |
18.78044 Mbytes |
页面数量 |
334 页 |
生产厂商 | Microsemi Corporation |
企业简称 |
MICROSEMI【美高森美】 |
中文名称 | 美高森美公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-5 8:31:00 |
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AFS090-2FG256属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由美高森美公司制造生产的AFS090-2FG256FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
更多- 产品编号:
AFS090-2FG256
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Fusion®
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
256-LBGA
- 供应商器件封装:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 75 I/O 256FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ACTEL/爱特 |
25+ |
25000 |
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询价 | |||
MicrosemiCorporation |
23+ |
256-LBGA |
1930 |
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Microsemi Corporation |
21+ |
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23+ |
256-LBGA |
11200 |
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Microsemi Corporation |
25+ |
256-LBGA |
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Microsemi Corporation |
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9000 |
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Microsemi Corporation |
24+ |
256-FPBGA(17x17) |
65200 |
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询价 | ||
MICROSEMI/美高森美 |
23+ |
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5000 |
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Microsemi Corporation |
23+ |
256-FPBGA17x17 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
Microsemi Corporation |
23+ |
256-FPBGA17x17 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 |