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AFS090-1FGG256集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
AFS090-1FGG256 |
| 参数属性 | AFS090-1FGG256 封装/外壳为256-LBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 75 I/O 256FBGA |
| 功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
| 封装外壳 | 256-LBGA |
| 文件大小 |
18.78044 Mbytes |
| 页面数量 |
334 页 |
| 生产厂商 | Microsemi |
| 中文名称 | 美高森美 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-16 13:02:00 |
| 人工找货 | AFS090-1FGG256价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
AFS090-1FGG256规格书详情
AFS090-1FGG256属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由美高森美半导体公司制造生产的AFS090-1FGG256FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
更多- 产品编号：
AFS090-1FGG256
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Fusion®
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
256-LBGA
- 供应商器件封装：
256-FPBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 75 I/O 256FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi Corporation |
21+ |
1152-BBGA |
3860 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
询价 | ||
ACTEL/爱特 |
23+ |
QFP |
3000 |
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ACTEL/爱特 |
25+ |
25000 |
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Microsemi |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
询价 | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
256FPBGA |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
Microsemi Corporation |
24+ |
256-FPBGA(17x17) |
65200 |
一级代理/放心采购 |
询价 | ||
Microsemi SoC |
23+ |
256-LBGA |
11200 |
主营:汽车电子,停产物料,军工IC |
询价 | ||
MICROSEMI |
638 |
原装正品 |
询价 | ||||
Microsemi Corporation |
23+ |
256-FPBGA17x17 |
7300 |
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Microsemi |
1942+ |
N/A |
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