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ADSP-SC570数据手册集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF

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厂商型号

ADSP-SC570

参数属性

ADSP-SC570 封装/外壳为176-LQFP 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:ARM, 1X SHARC, LQFP PACKAGE, 450

功能描述

单核SHARC+(带384KB L1)、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、10/100以太网、176-LQFP
ARM, 1X SHARC, LQFP PACKAGE, 450

封装外壳

176-LQFP 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 15:01:00

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ADSP-SC570规格书详情

描述 Description

ADSP-SC57x/ADSP-2157x处理器属于SHARC®系列产品。ADSP-SC57x处理器基于SHARC+®双核和ARM®Cortex®-A5内核。ADSP-SC57x/ADSP-2157x SHARC处理器属于单指令多数据(SIMD) SHARC系列数字信号处理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化,具有大容量片内静态随机存取存储器(SRAM),可消除输入/输出(I/O)瓶颈的多条内部总线,并且提供创新的数字音频接口(DAI)。SHARC+内核最新加入的特性包括缓存增强和分支预测,同时保持指令集兼容之前的SHARC产品。

ARM Cortex-A5和SHARC处理器集成了一组业界较领先的系统外设和存储器,在一个集成封装中提供精简指令集计算机(RISC)式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理,堪称类似应用的优选平台。这些应用涵盖众多市场领域,包括汽车、专业音频和需要高性能浮点处理的工业应用。

特性 Features

• 两个增强型SHARC+高性能浮点内核
• 每个SHARC+内核最高达500 MHz

• 每个内核最多有3 Mb (384 kB) L1 SRAM存储器,支持奇偶校验,可配置为缓存(可选功能)

• 支持32位、40位和64位浮点

• 32位定点

• 字节、短字、字、长字寻址




• ARM Cortex-A5内核
• 500 MHz/800 DMIPS,支持NEON/VFPv4-D16/Jazelle

• 支持奇偶校验的32 kB L1指令缓存/支持奇偶校验的32 kB L1数据缓存

• 支持奇偶校验的256 kB L2缓存




• 强大的DMA系统

• 片内存储器保护

• 集成安全特性

• 17 mm × 17 mm 400引脚CSP_BGA和176引脚LQFP_EP封装,符合RoHS标准

• 在汽车应用温度范围内的系统功耗低



存储器
• 最多1 MB的大容量片内L2 SRAM,具有ECC保护功能

• 一个针对低系统功耗而优化的L3接口,提供与DDR3(支持1.5 V DDR3L器件)、DDR2或LPDDR1 SDRAM器件相连的16位接口



其他特性
• 安全和保护
• 加密硬件加速器

• 快速安全引导,支持IP保护

• 支持ARM TrustZone




• 加速器
• FIR、IIR加速引擎




• 通过汽车应用认证

简介

ADSP-SC570属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由制造生产的ADSP-SC570DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    ADSP-SC570BSWZ-42

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    SHARC®

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    定点/浮点

  • 接口:

    CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 时钟速率:

    450MHz,225MHz

  • 非易失性存储器:

    外部

  • 片载 RAM:

    1.640MB

  • 电压 - I/O:

    3.30V

  • 电压 - 内核:

    1.10V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    176-LQFP 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    176-LQFP-EP(24x24)

  • 描述:

    ARM, 1X SHARC, LQFP PACKAGE, 450

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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LQFP-176
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