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ADSP-BF702中文资料低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带256KB L2 SRAM数据手册ADI规格书

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厂商型号

ADSP-BF702

参数属性

ADSP-BF702 封装/外壳为88-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

功能描述

低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带256KB L2 SRAM
IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

封装外壳

88-VFQFN 裸露焊盘,CSP

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-30 22:59:00

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ADSP-BF702规格书详情

描述 Description

该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进,同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。 该处理器提供高达400 MHz的性能,最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法,提供卓越的电源管理和性能。

此款Blackfin处理器集成了许多业界较领先的系统外设和大容量片内存储器,在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理,堪称新一代应用的优选平台。 这些应用涵盖众多市场领域,从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。

特性 Features

• Blackfin+内核提供高达400 MHz的性能
- 单循环支持双通道16位或单通道32位MAC
- 16位复数MAC和许多其他指令集增强功能
- 指令集兼容之前的Blackfin产品

• 片内存储器
- 136KB L1 SRAM,具有多奇偶校验位保护功能(64KB指令、64KB数据、8KB暂存区)
- 256KB片内L2 SRAM,具有ECC保护功能
- 512KB片内L2 ROM

• 主要外设包括
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI视频I/O
- 2x SPORT(带I2S)
- 2x四通道SPI / 1x双通道SPI(带主机模式选项)
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC(4位)

简介

ADSP-BF702属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由制造生产的ADSP-BF702DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    ADSP-BF702BCPZ-4

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    Blackfin®

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    Blackfin+

  • 接口:

    CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 时钟速率:

    400MHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(512kB)

  • 片载 RAM:

    256kB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.10V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    88-VFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    88-LFCSP-VQ(12x12)

  • 描述:

    IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
24+
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