Blackfin Embedded Processor

GENERAL DESCRIPTION The ADSP-BF512/ADSP-BF512F, ADSP-BF514/ADSPBF514F, ADSP-BF516/ADSP-BF516F, ADSP-BF518/ADSPBF518F processors are members of the Blackfin® family of products, incorporating the Analog Devices/Intel Micro Signal Architecture (MSA). Blackfin processors combine a dual-MAC state-of-

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具有低功耗、先进的嵌入式连接性能的Blackfin处理器

Blackfin处理器系列产品通过提供片上eMAC、三相PWM发生单元和正交编码器，将其应用进一步扩展至工业与仪器仪表市场。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强的DMA子系统，以及动态电源管理（DPM）功能，使系统设计人员能够设计灵活的平台以解决多种面向连接的应用，包括电机控制、电力线监控、生物识别、专业音频及家庭基站等。\nBF516F的嵌入式eMAC与它400MHz CPU及多种其它外设的结合，使其成为要求苛刻的联网系统具吸引力的选择。\nVoIP对嵌入式系统设计人员的挑战在于，选择一种什么样的信号处理解决方案，使其同时具有高性价比、低部署 性能高达400 MHz（800 MMACS）的Blackfin处理器内核\n4 Mbit SPI Flash\n2个双通道、全双工、支持8路立体声I2S通道的同步串行端口\n12条支持一维和二维数据传输的外设DMA通道\n以太网10/100 MII 接口\n支持的连接：SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s, SPI 及 TWI\nLockbox™ 安全技术：用于保护代码与内容的硬件安全技术\n存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接\n176引脚、0.5 mm间距、24 × 24 LQFP封装（工业温度范围：-40°C ～+;

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Package：168-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） DSP（数字信号处理器） 描述：IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA

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Package：176-LQFP 裸露焊盘；包装：管件 类别：集成电路（IC） DSP（数字信号处理器） 描述：IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP

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Package：176-LQFP 裸露焊盘；包装：托盘 类别：集成电路（IC） DSP（数字信号处理器） 描述：IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP

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