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ADSP-21262数据手册集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF

厂商型号 |
ADSP-21262 |
参数属性 | ADSP-21262 封装/外壳为136-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC DSP 32BIT 150MHZ 136CSBGA |
功能描述 | 第三代低成本32位浮点SHARC DSP |
封装外壳 | 136-LFBGA,CSPBGA |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-10 16:30:00 |
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ADSP-21262规格书详情
描述 Description
ADSP-21262是第三代SHARC®可编程DSP系列中的第一个成员。ADSP-21262集成大容量片内存储器和多种外设,可以极大地缩短上市时间、降低成本,是高品质音频和车载娱乐系统、语音识别、医疗设备、测量设备等诸多应用的最佳选择。
ADSP-21262基于SHARC DSP内核制成,可以执行32位定点和32/40位浮点算法格式。ADSP-21262的内核工作频率为200MHz(指令周期时间为5 ns),可以执行复合快速傅里叶变换(FFT)运算——1024点复合FFT执行时间为46us,比同等价位产品快2.6倍以上。在音频应用中,单指令多数据(SIMD)模式实际上可使处理器性能提高一倍。
ADSP-21262采用最高集成度的设计模式,包括2 Mb片内双端口SRAM和4 Mb掩模可编程ROM存储器。大容量片内双端口存储器设计可为处理器和I/O带来持续的性能,无需添加外部存储器。实现系统I/O通过以下内容实现:6个全双工串行端口、4个定时器、1个16位并行端口、1个串行外设接口(SPI)、22个零开销直接存储器存取(DMA)通道(无需处理器干预即可快速传输数据),以及1个创新的数字应用接口(DAI)(通过其信号路由单元(SRU)提供完整的软件控制功能)。
数字应用接口(DAI)简化I/O系统开发 ADSP-21262采用数字应用接口(DAI),这种架构可实现对各种外设的全面软件编程。SHARC编程模型具有极高的灵活性和易用性,再加上功能强大的DAI,制造商可以将同一硬件配置部署到具有不同I/O要求的多种产品之中。
连接通过灵活的信号路由单元(SRU)实现,这是一组路由引脚阵列,可在DAI组件与SRU之间提供灵活的可配置连接。通过DAI连接的外设为:1个精密时钟发生器(PCG)、1个输入数据端口(IDP)、6个SPORTS(串行端口)、6个标志输入、6个标志输出、3个定时器和SRU。IDP为DSP内核提供了一条额外输入路径,可配置为8个串行数据接收通道,或者7个串行数据接收通道和1个最高20位宽并行数据接收通道。高度集成的特性使设计师可以充分发挥多种外设的作用,而不至于牺牲系统的整体性能。
CROSSCORE开发工具 ADI屡获奖项的CROSSCORE品牌开发工具支持第三代SHARC DSP系列。CROSSCORE组件包括VisualDSP++™软件开发环境、EZ-KIT Lite™评估系统和仿真器。
VisualDSP++是一款集成式软件开发环境,有助于加快和简化开发、调试和部署过程。通过EZ-KIT Lite评估系统可以轻松考察ADI系列DSP的功率,快速启用应用开发流程。仿真器提供PCI和USB主机平台两种型号,支持快速片内调试。另外,多个第三方开发组织还提供很多其他的开发工具和算法。
特性 Features
• 200MHz (5ns) SIMD SHARC内核,性能达1.2GFLOPS
• 与SHARC DSP代码兼容
• 支持IEEE兼容32位浮点、40位浮点和32位定点数据类型
• 2Mb片内双端口SRAM;4Mb掩模可编程ROM
• 2.4Gb/s片内带宽
• 6个独立的串行端口——支持:标准DSP串行模式、I2S模式、左对齐采样对模式和TDM模式
简介
ADSP-21262属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由制造生产的ADSP-21262DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。
技术参数
更多- 产品编号:
ADSP-21262SBBCZ150
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)
- 系列:
SHARC®
- 包装:
托盘
- 类型:
浮点
- 接口:
DAI,SPI
- 时钟速率:
150MHz
- 非易失性存储器:
ROM(512kB)
- 片载 RAM:
256kB
- 电压 - I/O:
3.30V
- 电压 - 内核:
1.20V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
136-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:
136-CSPBGA(12x12)
- 描述:
IC DSP 32BIT 150MHZ 136CSBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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