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ADRF5515中文资料双通道,3.3 GHz至4.0 GHz,20 W接收器前端数据手册ADI规格书

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厂商型号

ADRF5515

参数属性

ADRF5515 封装/外壳为40-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:3.6 GHZ RECEIVER FRONT END

功能描述

双通道,3.3 GHz至4.0 GHz,20 W接收器前端
3.6 GHZ RECEIVER FRONT END

封装外壳

40-VFQFN 裸露焊盘,CSP

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-16 16:48:00

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ADRF5515规格书详情

描述 Description

ADRF5515是一款双通道、集成RF、前端、多芯片模块,设计用于时分双工(TDD)应用。该设备的工作频率为3.3 GHz至4.0 GHz。ADRF5515采用双通道配置,具有级联、两级、LNA和大功率硅SPDT开关。

在高增益模式下,级联两级LNA和开关提供1.0 dB的低噪声系数和33 dB的高增益(频率为3.6 GHz)以及32 dBm(典型值)的输出3阶交调点(OIP3)。在低增益模式下,两级LNA的一级处于旁路状态,在36 mA的较低电流下提供16 dB的增益。在关断模式下,LNA都会关闭且器件功耗为12 mA。

在发射操作中,当RF输入连接到端电极引脚(TERM-CHA或TERM-CHB)时,该开关提供0.45 dB的低插入损耗,并在整个生命周期内处理43 dBm的长期演进(LTE)平均功率(9 dB峰值/平均值比(PAR))。

ADRF5515的引脚与ADRF5545A 10 W版本兼容,后者在2.4 GHz至4.2 GHz的频率范围内工作。

ADRF5515在RF端口上不需要任何匹配元件,该端口可内部匹配至50 Ω。ANT和TERM端口也在内部交流耦合。因此,只有接收端口需要外部隔直电容。

该器件采用符合RoHS标准的紧凑型6 mm ×6 mm 40引脚LFCSP封装。

特性 Features

• 集成式双通道 RF 前端
• 2 级 LNA 和高功率硅 SPDT 开关

• 片内偏置和匹配

• 单电源供电




• 增益
• 高增益模式:3.6 GHz 时为 33 dB(典型值)

• 低增益模式:3.6 GHz 时为 16 dB(典型值)




• 低噪声指数
• 高增益模式:3.6 GHz 时为 1.0 dB(典型值)

• 低增益模式:3.6 GHz 时为 1.0 dB(典型值)




• 高隔离
• RXOUT-CHA 和 RXOUT-CHB:45 dB(典型值)

• TERM-CHA 和 TERM-CHB:60 dB(典型值)




• 低插入损耗:3.6 GHz 时为 0.45 dB(典型值)

应用 Application

• 无线基础设施
• TDD大规模多路输入和多路输出和有源天线系统
• 基于TDD的通信系统

简介

ADRF5515属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由制造生产的ADRF5515射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    ADRF5515BCPZN-R7

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

  • 射频类型:

    通用

  • 频率:

    3.3GHz ~ 4GHz

  • 封装/外壳:

    40-VFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    40-LFCSP-VQ(6x6)

  • 描述:

    3.6 GHZ RECEIVER FRONT END

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