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ADMV1009数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

ADMV1009

参数属性

ADMV1009 封装/外壳为32-TFCQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:13/15GHZ GAAS UPCONVERTER

功能描述

12.7 GHz至15.4 GHz、GaAs、MMIC、上边带、差分上变频器
13/15GHZ GAAS UPCONVERTER

封装外壳

32-TFCQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 14:13:00

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ADMV1009规格书详情

描述 Description

ADMV1009 是一款采用紧凑的砷化镓(GaAs)设计、单芯片微波集成电路(MMIC)、上边带(USB)、差分上变频器,采用符合RoHS标准的封装,针对工作频率范围为12.7 GHz至15.4 GHz的点对点微波无线电设计进行优化。

ADMV1009 提供21 dB的转换增益和20 dB的边带抑制性能。ADMV1009采用射频(RF)放大器,前接由驱动放大器驱动本振(LO)的无源、双平衡混频器。还提供IF1和IF2混频器输入,需通过外部180°巴伦差分驱动IF引脚。ADMV1009为混合型单边带(SSB)上变频器的小型替代器件,无需线焊,可以使用表贴制造装配。

ADMV1009上变频器采用紧凑的散热增强型、4.9 mm × 4.9 mm LCC封装。ADMV1009工作温度范围为−40°C至+85°C。

应用

点对点微波无线电 雷达和电子战系统仪器仪表、自动测试设备

特性 Features

• RF 输出频率范围:12.7 GHz 至 15.4 GHz

• IF 输入频率范围:2.8 GHz 至 4 GHz

• LO 输入频率范围:9 GHz 至 12.6 GHz

• 匹配的 50 Ω RF 输出、LO 输入和 IF 输入

• 20 dB 镜频抑制

• 32 引脚、4.9 mm × 4.9 mm LCC封装

简介

ADMV1009属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的ADMV1009RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    ADMV1009AEZ-R7

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 系列:

    ADMV1009

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-TFCQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-CLCC(5x5)

  • 描述:

    13/15GHZ GAAS UPCONVERTER

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
20+
32-LeadLCC(4.9mmx4.9
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