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ADIN1200中文资料可靠的工业低功耗 10 Mbps 和 100 Mbps 以太网 PHY数据手册ADI规格书

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厂商型号

ADIN1200

参数属性

ADIN1200 封装/外壳为32-WFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的驱动器接收器收发器;产品描述:IC TXRX FULL/HALF 4/4 32LFCSP

功能描述

可靠的工业低功耗 10 Mbps 和 100 Mbps 以太网 PHY
IC TXRX FULL/HALF 4/4 32LFCSP

封装外壳

32-WFQFN 裸露焊盘,CSP

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 11:10:00

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ADIN1200规格书详情

描述 Description

ADIN1200是一款具有低延迟特性的低功耗、单端口、10 Mbps和100 Mbps以太网收发器,设计用于工业以太网应用

此设计集成了高能效以太网(EEE)物理层器件(PHY)内核以及相关的通用模拟电路、输入和输出时钟缓冲、管理接口和子系统寄存器以及媒介访问控制(MAC)接口和控制逻辑,以便管理复位、时钟控制以及引脚配置。

ADIN1200采用5 mm × 5 mm、32引脚引脚架构芯片级封装(LFCSP),且假设使用3.3 V MAC接口电源,可采用3.3 V单电源供电。为实现最大的系统级设计灵活性,通过单独的VDDIO电源可以对管理数据输入/输出(MDIO)和MAC接口电源电压进行配置,而不考虑ADIN1200上的另一个电路并在1.8 V、2.5 V或3.3 V下工作。上电时,ADIN1200保持在硬件复位状态,直至每个电源已超过其最小上升阈值且电源良好为止。通过监视电源以检测一个或多个电源电压是否低于最小下降阈值,并将器件保持在硬件复位状态直到电源恢复并满足上电复位(POR)电路要求,才能提供掉电保护。

MII管理接口(也称为MDIO接口)在主机处理器或MAC和ADIN1200之间提供双线式串行接口,以便访问PHY内核管理寄存器中的控制和状态信息。该接口与IEEE® 802.3™标准第22和45条管理帧结构兼容。

ADIN1200可支持最长180米电缆。

请注意,在整篇数据手册中,多功能引脚(如XTAL_I/CLK_IN/REF_CLK)由整个引脚名称或引脚的单个功能表示,例如XTAL_I即表示仅与此功能相关。

特性 Features

• 10BASE-Te/100BASE-TX IEEE® 802.3™兼容

• MII、RMII和RGMII MAC接口

• 100BASE-TX RGMII延迟发射:<124 ns,接收 <250 ns

• 100BASE-TX MII延迟发射:<52 ns,接收 <248 ns

• EMC测试标准
• IEC 61000-4-5浪涌(±4 kV)

• IEC 61000-4-4电快速瞬变(EFT) (±4 kV)

• IEC 61000-4-6传导抗扰度(10 V)

• EN55032电磁辐射骚扰(A类)

• EN55032传导发射(A类)




• 使用多电平引脚绑定的非托管配置

应用 Application

• 工业自动化
• 过程控制
• 工厂自动化
• 机器人和运动控制
• 楼宇自动化
• 测试与测量
• 工业物联网(IoT)

简介

ADIN1200属于集成电路(IC)的驱动器接收器收发器。由制造生产的ADIN1200驱动器,接收器,收发器该系列产品的主要功能是提供必需的硬件资源,以通过延长电缆或印制线进行通信。确切的功能会因所采用的通信协议而异,可能包括诸如瞬态抑制之类的功能,这些功能对于通信用途可能并非绝对必要,但对于可能的使用环境却是明智之选。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    ADIN1200BCP32Z-R7

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 驱动器,接收器,收发器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    收发器

  • 协议:

    以太网,IEEE 802.3,MII,RMII,PHY2

  • 驱动器/接收器数:

    4/4

  • 双工:

    全,半

  • 数据速率:

    10Mbps,100Mbps

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V,2.25V ~ ,2.75V,3.14V ~ 3.46V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-WFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    32-LFCSP(5x5)

  • 描述:

    IC TXRX FULL/HALF 4/4 32LFCSP

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