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ATECC608A-TNGLORAU-G	文件：1.67915 Mbytes Page：81 Pages	ATECC608AforLoRaWAN™DataSheet Features •FullySpecifiedConfigurationZone •I2CInterfacewithOne-TimeChangeableI2CAddress •CompatiblewithLoRaWAN1.1and1.0Specifications •DiversifiedNetworkandApplicationParentKeysUsedtoGenerateLoRaSessionKeys •IEEE-ExtendedUniqueIdentifier(EUI-64)forLoRaWAN	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608A-TNGLORAWAN	文件：1.67915 Mbytes Page：81 Pages	ATECC608AforLoRaWAN™DataSheet Features •FullySpecifiedConfigurationZone •I2CInterfacewithOne-TimeChangeableI2CAddress •CompatiblewithLoRaWAN1.1and1.0Specifications •DiversifiedNetworkandApplicationParentKeysUsedtoGenerateLoRaSessionKeys •IEEE-ExtendedUniqueIdentifier(EUI-64)forLoRaWAN	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608A-TNGTLS	文件：1.65311 Mbytes Page：79 Pages	ATECC608A-TNGTLSCryptoAuthentication™ Introduction TheATECC608A-TNGTLSisapre-provisionedvariantoftheATECC608A.TheTrust&GOsecureelementispartof Microchip’sfamilyofgenericallyprovisionedsecurity-focuseddevices.Thedeviceconfigurationwasdesignedto makethesecureelementapplicabletosomeofthemostcommon	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608B	文件：984.59 Kbytes Page：28 Pages	CryptoAuthentication™DeviceSummaryDataSheet Features •CryptographicCo-ProcessorwithSecureHardware-BasedKeyStorage: –Protectedstorageforupto16keys,certificatesordata •HardwareSupportforAsymmetricSign,Verify,KeyAgreement: –ECDSA:FIPS186-3EllipticCurveDigitalSignature –ECDH:FIPSSP800-56AEllipticCurveDi	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608B-MAHCZ-S	文件：984.59 Kbytes Page：28 Pages	CryptoAuthentication™DeviceSummaryDataSheet Features •CryptographicCo-ProcessorwithSecureHardware-BasedKeyStorage: –Protectedstorageforupto16keys,certificatesordata •HardwareSupportforAsymmetricSign,Verify,KeyAgreement: –ECDSA:FIPS186-3EllipticCurveDigitalSignature –ECDH:FIPSSP800-56AEllipticCurveDi	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608B-MAHCZ-T	文件：984.59 Kbytes Page：28 Pages	CryptoAuthentication™DeviceSummaryDataSheet Features •CryptographicCo-ProcessorwithSecureHardware-BasedKeyStorage: –Protectedstorageforupto16keys,certificatesordata •HardwareSupportforAsymmetricSign,Verify,KeyAgreement: –ECDSA:FIPS186-3EllipticCurveDigitalSignature –ECDH:FIPSSP800-56AEllipticCurveDi	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608B-MAHDA-S	文件：984.59 Kbytes Page：28 Pages	CryptoAuthentication™DeviceSummaryDataSheet Features •CryptographicCo-ProcessorwithSecureHardware-BasedKeyStorage: –Protectedstorageforupto16keys,certificatesordata •HardwareSupportforAsymmetricSign,Verify,KeyAgreement: –ECDSA:FIPS186-3EllipticCurveDigitalSignature –ECDH:FIPSSP800-56AEllipticCurveDi	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608B-MAHDA-T	文件：984.59 Kbytes Page：28 Pages	CryptoAuthentication™DeviceSummaryDataSheet Features •CryptographicCo-ProcessorwithSecureHardware-BasedKeyStorage: –Protectedstorageforupto16keys,certificatesordata •HardwareSupportforAsymmetricSign,Verify,KeyAgreement: –ECDSA:FIPS186-3EllipticCurveDigitalSignature –ECDH:FIPSSP800-56AEllipticCurveDi	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608B-MAVCZ-S	文件：984.59 Kbytes Page：28 Pages	CryptoAuthentication™DeviceSummaryDataSheet Features •CryptographicCo-ProcessorwithSecureHardware-BasedKeyStorage: –Protectedstorageforupto16keys,certificatesordata •HardwareSupportforAsymmetricSign,Verify,KeyAgreement: –ECDSA:FIPS186-3EllipticCurveDigitalSignature –ECDH:FIPSSP800-56AEllipticCurveDi	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
ATECC608B-MAVCZ-T	文件：984.59 Kbytes Page：28 Pages	CryptoAuthentication™DeviceSummaryDataSheet Features •CryptographicCo-ProcessorwithSecureHardware-BasedKeyStorage: –Protectedstorageforupto16keys,certificatesordata •HardwareSupportforAsymmetricSign,Verify,KeyAgreement: –ECDSA:FIPS186-3EllipticCurveDigitalSignature –ECDH:FIPSSP800-56AEllipticCurveDi	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip

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详细参数

型号：
ADG608BRUZ
功能描述：
IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
RoHS：
是
类别：
集成电路(IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
系列：
-
其它有关文件：
STG4159 View All Specifications
标准包装：
5,000
功能：
开关
电路：
1 x SPDT
导通状态电阻：
300 毫欧
电压电源：
双电源电压 -
电源，单路/双路(±)：
±1.65 V ~ 4.8 V 电流 -
电源：
50nA
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装
封装/外壳：
7-WFBGA，FCBGA
供应商设备封装：
7-覆晶
包装：
带卷(TR)

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	ADG608BRUZ	Analog Devices Inc.	24+	16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)	25000	in stock接口IC-原装正品	询价
深圳市卓越微芯电子有限公司	ADG608BRUZ	ADI	2020+	TSOP16	9500	百分百原装正品真实公司现货库存本公司只做原装可	询价
深圳德田科技有限公司	ADG608BRUZ	ADI	新年份	原厂封装	5000	原装现货质量保证,可出样品可开税票	询价
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深圳市联世界科技有限公司	ADG608BRUZ	ADI(亚德诺)	24+/25+		10000	原装正品现货库存价优	询价
深圳市毅创辉电子科技有限公司	ADG608BRUZ	AD	23+	TSSOP	30000	全新原装正品	询价
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深圳市鹏顺微电子科技有限公司	ADG608BRUZ	ADI(亚德诺)/LINEAR	2022+原装正品	TSSOP-16	18000	支持工厂BOM表配单公司只做原装正品货	询价

更多ADG608BRUZ供应商更新时间2025-6-8 14:14:00

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