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ADBF702WCCPZ311数据手册集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF

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厂商型号

ADBF702WCCPZ311

参数属性

ADBF702WCCPZ311 封装/外壳为88-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为管件;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM\u0026DDR2

功能描述

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC BLK+Procw/256KByteSRAM&DDR2/LPDDR interf
BLK+PROCW/256KBYTESRAM\u0026DDR2

封装外壳

88-VFQFN 裸露焊盘,CSP

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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ADBF702WCCPZ311规格书详情

简介

ADBF702WCCPZ311属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由制造生产的ADBF702WCCPZ311DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    ADBF702WCCPZ311

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    Automotive

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    Blackfin+

  • 接口:

    CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 时钟速率:

    300MHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(512kB)

  • 片载 RAM:

    256kB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.10V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    88-VFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    88-LFCSP-VQ(12x12)

  • 描述:

    BLK+PROCW/256KBYTESRAM\u0026DDR2

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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