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ADA8282WBCPZ集成电路（IC）的模拟前端（AFE）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
ADA8282WBCPZ |
| 参数属性 | ADA8282WBCPZ 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘，CSP；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的模拟前端（AFE）；产品描述：IC AFE 4 CHAN 16BIT 32LFCSP |
| 功能描述 | Radar Receive Path AFE - 4-Channel LNA and PGA |
| 封装外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 文件大小 |
511.77 Kbytes |
| 页面数量 |
21 页 |
| 生产厂商 | AD |
| 中文名称 | 亚德诺 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-12 12:00:00 |
| 人工找货 | ADA8282WBCPZ价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
ADA8282WBCPZ规格书详情
ADA8282WBCPZ属于集成电路（IC）的模拟前端（AFE）。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的ADA8282WBCPZ模拟前端（AFE）模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件，由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等，通道数范围为 1 至 256 个。
产品属性
更多- 产品编号：
ADA8282WBCPZ
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）
- 系列：
Automotive
- 包装：
托盘
- 位数：
16
- 电压 - 供电，模拟：
3V ~ 3.6V
- 电压 - 供电，数字：
1.8V ~ 3.6V
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 供应商器件封装：
32-LFCSP-VQ（5x5）
- 描述：
IC AFE 4 CHAN 16BIT 32LFCSP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
2511 |
LFCSP-32 |
8570 |
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