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AD9863BCPZ-50RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)规格书PDF中文资料

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厂商型号

AD9863BCPZ-50

参数属性

AD9863BCPZ-50 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:IC FRONT-END MIXED-SGNL 64-LFCSP

功能描述

Transceiver for Broadband Applications
IC FRONT-END MIXED-SGNL 64-LFCSP

封装外壳

64-VFQFN 裸露焊盘,CSP

文件大小

978.91 Kbytes

页面数量

41

生产厂商

AD

中文名称

亚德诺

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-18 9:31:00

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AD9863BCPZ-50规格书详情

AD9863BCPZ-50属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的AD9863BCPZ-50射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    AD9863BCPZ-50

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    WLL,WLAN

  • 特性:

    12 位ADC,12 位 DAC

  • 封装/外壳:

    64-VFQFN 裸露焊盘,CSP

  • 供应商器件封装:

    64-LFCSP-VQ(9x9)

  • 描述:

    IC FRONT-END MIXED-SGNL 64-LFCSP

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