AD8193集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途规格书PDF中文资料

厂商型号 |
AD8193 |
参数属性 | AD8193 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘,CSP;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途;AD8193应用范围:视频;产品描述:IC SWITCH TMDS BUFF 2:1 32LFCSP |
功能描述 | Buffered 2:1 TMDS Switch |
封装外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
文件大小 |
464.45 Kbytes |
页面数量 |
16 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 17:04:00 |
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AD8193规格书详情
AD8193属于集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的AD8193模拟开关 - 特殊用途特殊用途模拟开关通过固态设备路由模拟信号。该系列产品的与众不同之处在于,这些模拟开关针对特定的应用,因此具有通用模拟开关通常所没有的独特功能。
产品属性
更多- 产品编号:
AD8193ACPZ-R7
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
集成电路(IC) > 模拟开关 - 特殊用途
- 包装:
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 应用:
视频
- 多路复用器/解复用器电路:
2:1
- 电压 - 电源,单 (V+):
3V ~ 3.6V
- 特性:
TMDS,HDMI,DVI,缓冲式
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:
32-LFCSP(5x5)
- 描述:
IC SWITCH TMDS BUFF 2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI |
三年内 |
1983 |
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询价 | |||
ADI/亚德诺 |
22+ |
BGA |
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AnalogDevices |
32-LFCSP |
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ADI/亚德诺 |
22+ |
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