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AD5940BCBZ-RL7集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
AD5940BCBZ-RL7 |
参数属性 | AD5940BCBZ-RL7 封装/外壳为56-UFBGA,WLCSP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 56WLCSP |
功能描述 | High Precision, Impedance, and Electrochemical Front End |
封装外壳 | 56-UFBGA,WLCSP |
文件大小 |
1.95252 Mbytes |
页面数量 |
130 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-8 23:00:00 |
人工找货 | AD5940BCBZ-RL7价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
AD5940BCBZ-RL7规格书详情
AD5940BCBZ-RL7属于集成电路(IC)的模拟前端(AFE)。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的AD5940BCBZ-RL7模拟前端(AFE)模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件,由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等,通道数范围为 1 至 256 个。
产品属性
更多- 产品编号:
AD5940BCBZ-RL7
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)
- 包装:
托盘
- 位数:
16
- 电压 - 供电,模拟:
2.8V ~ 3.6V
- 电压 - 供电,数字:
2.8V ~ 3.6V
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
56-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:
56-WLCSP(3.56x4.16)
- 描述:
IC AFE 1 CHAN 16BIT 56WLCSP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
WLCSP-56 |
10048 |
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ADI/亚德诺 |
22+ |
BGA |
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24+ |
WLCSP-56 |
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WLCSP-56 |
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ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) |
WLCSP-56 |
10000 |
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24+ |
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24+ |
WLCSP-56 |
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ADI/亚德诺 |
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ADI |
24+ |
WLCSP-56 |
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